Entwicklung von Cloud-fähigen Android-Geräten
Digi International bietet Android-Support fürs "ConnectCard i.MX28"-Wireless-Modul
Die Verbindung von Android mit der "iDigi Device Cloud" erlaubt es Geräteherstellern, vernetzte Geräte einfach schneller auf den Markt zu bringen
(22.04.13) - Digi International hat angekündigt, künftig auch Android-Support für das "ConnectCard i.MX28"-Modul anzubieten. Es handelt sich um ein kompaktes Wireless System-on-Module basierend auf Freescale-Halbleitertechnologie. Die Development-Kits enthalten Treiber und Software-Erweiterungen von Digi, so dass Kunden ihre Produkte mithilfe von Android schneller zur Marktreife bringen können. Dank der "iDigi Device Cloud" wird Entwicklern außerdem der unmittelbare Zugang zu einer Plattform für Web-Anwendungen und zur einfachen Fernwartung der Geräte ermöglicht.
"Jetzt können Kunden die Leistungsfähigkeit von Android nutzen, ohne Hunderttausende in Entwicklung und Anpassung zu investieren", so Larry Kraft, Senior Vice President Marketing bei Digi International. "Die Verbindung von Android mit der iDigi Device Cloud erlaubt es Geräteherstellern, vernetzte Geräte einfach schneller auf den Markt zu bringen. ConnectCard for i.MX28 basiert auch auf unserer Zusammenarbeit mit Freescale, um unseren Kunden die Vorteile einer unmittelbar einsatzbereiten Cloud-Konnektivität bieten können."
"Zusätzlich zu unseren Kinetis- und Coldfire-Microcontroller-Plattformen, bei denen der iDigi Connector für sofortigen Zugang zur iDigi Device Cloud sorgt, können Kunden jetzt Cloud-fähige Geräte einfach mithilfe unserer i.MX28-Plattform bauen", erläutert Ken Obuszewski, Director i.MX Marketing bei Freescale. "Cloud Computing-Konnektivität gibt den Kunden eine Möglichkeit, ihre Produkte von denen anderer Hersteller deutlich abzugrenzen und sich dem Wettbewerb in der heutigen vernetzten Welt erfolgreich zu stellen. Die iDigi Device Cloud ist ein echter Wegbereiter."
Das kompakte ConnectCard for i.MX28-Modul ist eine ideale Lösung für die Entwicklung kleinerer, tragbarer Geräte für die Bereiche Medizin, Gebäudeautomatisierung und ähnliche Anwendungen. Es verfügt über Wi-Fi- und Bluetooth-Netzwerkoptionen, und mit einer Größe von 51 x 35 x 3 mm ist es auch für die kompakteste Bauweise klein genug. Das Modul bietet eine einfache Integration, einen niedrigen Stromverbrauch und eine einzigartige Schnittstellenflexibilität. Zur Ausstattung zählen ein integrierter 32-Bit-ARM-Core mit Taktfrequenzen von bis zu 454 MHz, On-Chip-Power-Management, Bluetooth 4.0-Schnittstelle sowie Dual-Ethernet- und 802.11 a/b/g/n-Netzwerkoptionen.
(Digi International: ra)
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